レモンド米商務長官は4日、世界的に不足する車載半導体について、台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW、@TSM/U）を筆頭とする台湾企業に対し、米国自動車メーカー向けの供給を優先するよう要請したことを明らかにした。自動車業界は雇用などの面で、米国にとって重要な産業である点を強調している。また長期的には、米国は半導体業界への投資を拡大する必要があるとの認識も示した。複数香港メディアが6日までに伝えた。
　世界的な半導体の不足により、米フォード・モーター(@F/U)、独BMW、ホンダなど大手自動車メーカー各社が減産に直面している。米国の要請により同国への供給が優先された場合、他国の企業にしわ寄せが及ぶとの懸念も一部で浮上している状況だ。
　一方のTSMCは、車載チップ不足の問題を積極的に解決していく方針を示している。ただ、同社の魏哲家CEO（最高経営責任者）は4月時点で、米テキサス州での寒波による一部メーカーの生産停止、日本ルネサスエレクトロニクスの工場火災が半導体不足を足元で激化させていると指摘。車載チップ不足の改善は今年下半期になるとの見通しを示している。


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