米半導体大手のインテル(@INTC/U)は21日、200億ドル超を投じ、オハイオ州に新たな最先端半導体工場2カ所を建設する計画を発表した。2022年下半期に着工し、25年末の稼働を予定する。
　CNBCなど複数現地メディアによると、世界最大の半導体工場を整備するため、最大1000億ドルを投資する計画。パット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)によると、1000エーカー（約4平方キロメートル）の敷地に最大で工場を計8カ所作る可能性があるという。
　インテルは現在、事業のテコ入れに乗り出している。最高経営責任者(CEO)としてVMウエアのパット・ゲルシンガーCEOを20年2月に招聘した後、新戦略「IDM2.0」を21年3月に公表。ファウンドリー（受託生産）事業への参入を発表し、アリゾナ州に工場2カ所を建設する計画（最大200億ドル規模）などを明らかにした。同工場を昨年9月に着工しているほか、今後数カ月内に欧州で別の新工場計画を発表したい考えも示している。なお、新工場の稼働には何年もかかるため、現在の供給不足を緩和するわけではない。ゲルシンガーCEOは、半導体不足が23年まで続くと予想している。


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