詳細
検索 (期間指定)
期間

2025/08/29 14:16

エヌビディア次世代チップ「Vera Rubin」、TSMCが生産準備開始  会員限定

 台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)がエヌビディア(@NVDA/U)の次世代アーキテクチャー「Vera Rubin」製品の生産準備を進めている。Rubin GPU(画像処理半導体)は量産時期…

会員限定 記事をさらに読むにはログインして下さい。

この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から有料会員申込にお進みください。

ログイン 有料会員申込

関連ニュース同じカテゴリーのニュース