2025/08/29 14:16
エヌビディア次世代チップ「Vera Rubin」、TSMCが生産準備開始 
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)がエヌビディア(@NVDA/U)の次世代アーキテクチャー「Vera Rubin」製品の生産準備を進めている。Rubin GPU(画像処理半導体)は量産時期…
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