米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイス(@AMD/U)は、「Zen 4」アーキテクチャ採用のサーバー向け中央演算処理装置（CPU）「EPYC Genoa」を台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）に5ナノメートル（nm）で生産を委託する。2022年に市場に投入する計画だ。2023〜24年にかけて次世代「Zen 5」アーキテクチャの3nm採用CPUも発売する予定。その時点でTSMCの5nmと3nmの高性能コンピューティング（HPC）チップの最大の顧客に浮上する見通しという。5月31日付台湾・工商時報が報じた。
　Zen 4は、チップを複数に分割するチップレット技術を導入。最大96コア、192スレッドとなり、12メモリチャンネルのDDR5や128レーンのPCIe 5.0の高速転送を同時に支援する。　
　AMDのZen 4アーキテクチャ製品では、Ryzen 7000シリーズのデスクトップパソコン向けCPUの「Raphael」と、CPUとグラフィックプロセッサー（GPU）を統合したAPU「Phoenix」もTSMCの5nmを採用。搭載するI/OチップはTSMCが6nmで生産する。3nmでの生産が予定されるZen 5採用製品には、開発コードネーム「Turin」のサーバー向けCPUや、Ryzen 8000シリーズのCPU「Granite Ridge」、APU「Strix Point」が含まれると予想される。


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