ファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW、@TSM/U）は6日、米アリゾナ州新工場への投資計画を従来の120億ドルから400億ドル（↑233％）に引き上げると発表した。米国で過去最大の海外直接投資案件の一つ。2024年に4nm製品の生産を開始する予定の第1工場に加え、26年に最先端の3nm製品を生産する予定の第2工場も着工したことを明らかにしている。
　バイデン大統領は同日、設備の搬入準備を進めている新工場の開所式に出席。演説で同投資計画の拡大を明らかにした。バイデン政権は今年8月、半導体産業支援法「Chips and Science Act」に署名し、米国での半導体製造を促すために計527億ドルの融資・補助金・その他インセンティブや数十億ドルの税額控除を認めている。当局者の説明によると、TSMCの2工場が稼働すれば、米国の年間需要を満たす十分な先端チップを国内生産できるという。
　TSMCの大口顧客アップル(@AAPL/U)のティム・クック最高経営責任者(CEO)も同式典に出席。同新工場で生産されるチップを購入すると述べた。また、公式ツイッターでも「すぐにアップルシリコンの多くが『Made in America』になる。TSMCのアリゾナ工場の開業は、米国の高度製造の新時代を象徴するものであり、我々は同工場の最大の顧客になることを誇りに思う」と投稿した。


内容についてのお問い合わせは＜info@ashuir.com＞まで。