2023/09/27 09:31
TSMCのCoWoS、設備発注を3割拡大か
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW、@TSM/U)が、人工知能(AI)・高性能コンピューティング(HPC)用などの先端半導体に対応する先進パッケージング(封止)CoWoS(チップ・オン・ウエ…
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