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2022/10/28 17:14

TSMCが「3次元IC連盟」設立、アドバンテストなど19社参加  会員限定

 ファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW、@TSM/U)は27日、半導体業界初の3次元(3D)ICエコシステムの業界連合となる「オープンイノベーションプラットフォーム(OI…

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