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2025/03/27 14:16

TSMCのSoIC、エヌビディアRubinに採用へ  会員限定

 台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW、@TSM/U)の3次元(3D)集積技術、SoIC(システム・オン・インテグレーテッド・チップス)がエヌビディア(@NVDA/U)の次世代アーキテクチャー「…

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