今週のNY株式市場は、内外の不安材料が燻る中で上値の重い展開か。米利下げの先送り懸念、半導体市況の悪化観測、中東の地政学リスクなど複数のマイナス要因に見舞われる状況だ。
　利下げ動向に関しては先週、パウエルFRB議長の弱気発言が嫌気された。16日に「最近のインフレデータを踏まえれば、利下げに必要な確信を得るのにはより長い時間がかかる可能性が高い」と後ろ向きの考えを示したことがマイナスだ。また、CPIが3カ月連続で上振れたこともあり、年内の利下げ回数が3回どころか、1回あるかどうかも不安視されている。今週発表される第1四半期GDPや4月PMIの内容次第で、利下げ期待がさらに後退する可能性もあろう。
　こうした中、債券市場では米国債の利回りが急上昇。10年債利回りは一時4.7％に接近（19日は4.62％）、2年債は5％を突破する場面も見られた。金利の上昇は、高PER・高バリュエーションのハイテク銘柄にとって逆風となる。
　ハイテク銘柄に関しては、半導体露光装置大手ASMLホールディング(@ASML/U)の受注が下振れたこと、半導体ファウンドリー最大手TSMC(@TSM/U)が今年の市況見通しを下方修正したこともネガティブ材料視されている。今週はまた、主力銘柄（テキサス・インスツルメンツやメタ、IBM、ラムリサーチなど）の決算が相次いで発表されるため、ハイテク全般に様子見気分が広がりそうだ。
　 外部環境では、イスラエルとイランの軍事衝突も気がかり。ひとまず現時点で落ち着きを取り戻しているものの、報復が報復を呼ぶ展開になれば、原油価格の高騰に拍車がかかる恐れもあろう。


内容についてのお問い合わせは＜info@ashuir.com＞まで。